ZMF400T1逆变阻焊控制器现货供应

焊接时的主要问题：

1) 表层易破坏，失去原有镀层的作用。

2) 电极易与镀层粘附，缩短电极使用寿命。

3) 与低碳钢相比，适用的焊接工艺参数范围较窄，易于形成未焊透或喷溅，因而必须精控制工艺参数。

4) 镀层金属的熔点通常比低碳钢低，加热时先熔化的镀层金属使两板间的接触面扩大，电流密度减小。因此，焊接电流应比无镀层时大。

5) 为了将已熔化的镀层金属排挤出接合面，电极压力应比无镀层时高。

铜合金与铝合金相比，电阻率稍高而导热性稍差，所以点焊并无太大困难。厚度小于1.5mm的铜合金，尤其是低电导率的铜合金在生产中用得***广泛。纯铜电导率极高，点焊比较困难。通常需要在电极与工件间加垫片，或使用在电***头嵌入钨的复合电极以减少向电极的散热。钨棒直径通常为3~4mm。

铜和高电导率的铜合、金因电极粘附严重，很少采用点焊，即使用复合电极，也只限于点焊薄铜板。

1. 压力基值：设定控制器待机状态时的压力值，它是比例阀***输出压力的百分比。

实际输出压力=压力基值*比例阀***输出压力

图 6-13 压力曲线示意图

2. 压段1压力：压力段 1 压力相对于***压力的百分比，同理，每一个压力段都对应一个压力值。它以比例阀的***输出压力为基准。

3. 压段1时间：压力段1的压力持续的时间。同理，每一个压力段都对应一个时间值。